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Chuangying Electronics Co.,Ltd

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의료 회로 기판

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  • 혈압계 인쇄 회로 기판

    혈압계 인쇄 회로 기판

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    의료 기기는 필요한 컴퓨터 소프트웨어를 포함하여 인체에 직접 또는 간접적으로 사용되는 기기, 장비, 기기, 시험관 내 진단 시약 및 교정기, 재료 및 기타 유사하거나 관련된 품목을 말합니다. 모든 의료용 PCB 시트 중에서 FR-4가 가장 널리 사용됩니다. 의료용 PCB 설계의 경우 자체 제품의 위치 및 원자재 가격 관리에 따라 FR-4 시트 재료 선택에 차이가 있습니다. 대규모 병원의 경우 신뢰할 수있는 PCB 보드를 선택해야합니다. 명세서: 물자 : FR4 층 : 8L 구리 두께 : 1OZ 보드 두께 : 1.6mm 표면 마무리 : ENIG 솔더 마스크 색상 :...

  • 분석 기기 인쇄 회로 기판

    분석 기기 인쇄 회로 기판

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    의료 기기 산업에는 의약품, 기계, 전자 및 플라스틱과 같은 여러 산업이 포함됩니다. 다 분야, 지식 집약 및 자본 집약적 인 첨단 산업입니다. 첨단 의료 기기의 기본 특성은 디지털화와 전산화이며, 이는 여러 분야와 교차 도메인을 가진 현대 첨단 기술의 결정화입니다. 모든 의료용 PCB 시트 중에서 FR-4가 가장 널리 사용됩니다. 의료용 PCB 설계의 경우 자체 제품의 위치 및 원자재 가격 관리에 따라 FR-4 시트 재료 선택에 차이가 있습니다. 대규모 병원의 경우 신뢰할 수있는 PCB 보드를 선택해야합니다. 명세서: 물자 : FR4 층 : 4L 구리 두께 :...

  • 의료 산업 터치 디스플레이 보드

    의료 산업 터치 디스플레이 보드

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    모든 의료용 PCB 시트 중에서 FR-4가 가장 널리 사용됩니다. 의료용 PCB 설계의 경우 자체 제품의 위치 및 원자재 가격 관리에 따라 FR-4 시트 재료 선택에 차이가 있습니다. 대규모 병원의 경우 신뢰할 수있는 PCB 보드를 선택해야합니다. BGA 패키지의 I / O 단자는 패키지 아래에 어레이의 원형 또는 기둥 형 솔더 조인트로 분배됩니다. BGA 기술의 장점은 I / O 핀 수가 증가했지만 핀 피치가 줄어들지 않고 증가한다는 것입니다. 조립 수율 향상; 전력 소비는 증가하지만 BGA는 제어식 축소 칩 방법을 사용하여 납땜 할 수있어 전기 및 열 성능을...

  • 의료 기기 화면 디스플레이 PCB

    의료 기기 화면 디스플레이 PCB

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    긴 수명주기 : 일반적으로 제품 보증 기간은 5 년 이상이며 대형 의료 장비는 최소 10 년 이상이어야하며 제품 수명이 길다. 의료용 PCB와 일반 PCB 사이에는 약간의 차이가 있습니다. BGA 패키지의 I / O 단자는 패키지 아래에 어레이의 원형 또는 기둥 형 솔더 조인트로 분배됩니다. BGA 기술의 장점은 I / O 핀 수가 증가했지만 핀 피치가 줄어들지 않고 증가한다는 것입니다. 조립 수율 향상; 전력 소비는 증가하지만 BGA는 제어식 축소 칩 방법을 사용하여 납땜 할 수있어 전기 및 열 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이전 포장 기술에 비해 두께와 무게가...

  • 의료 기기 화면 회로 기판

    의료 기기 화면 회로 기판

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    넓은 범위 : 기존의 요구 사항을 충족하는 소비자 의료 제품에서 높은 신뢰성과 안정성 요구 사항을 충족하는 중대형 의료 제품, 고밀도 및 통합을 충족하는 소형 휴대용 제품 및 지능적이고 다양한 웨어러블 의료에 이르기까지 제품. BGA 패키지의 I / O 단자는 패키지 아래에 어레이의 원형 또는 기둥 형 솔더 조인트로 분배됩니다. BGA 기술의 장점은 I / O 핀 수가 증가했지만 핀 피치가 줄어들지 않고 증가한다는 것입니다. 조립 수율 향상; 전력 소비는 증가하지만 BGA는 제어식 축소 칩 방법을 사용하여 납땜 할 수있어 전기 및 열 성능을 향상시킬 수 있습니다....

  • 의료용 액정 디스플레이 PCB

    의료용 액정 디스플레이 PCB

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    추적 성 : 제품은 엄격한 공정 기록과 제품 추적 성을 필요로하며 일부 대형 의료용 단말기는 PCB 처리 기록의 10 년 추적 성을 보장해야합니다. 의료용 PCB 보드에는 다른 처리 및 화재 방지 요구 사항이 필요합니다. 주석 스프레이를 처리하고 보드를 청소할 때 일반적인 PCB 프로세스는 다릅니다. 기술적 조치를 채택하고 품질과 안전을 보장한다는 전제하에 신중하게 수리 할 수 ​​있습니다. BGA 패키지의 I / O 단자는 패키지 아래에 어레이의 원형 또는 기둥 형 솔더 조인트로 분배됩니다. BGA 기술의 장점은 I / O 핀 수가 증가했지만 핀 피치가 줄어들지...

  • 의료 기기 디스플레이 PCB

    의료 기기 디스플레이 PCB

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    최대 두께 직경 비율 10 : 1, 최대 구리 두께 6OZ 가장 얇은 4 층 보드 0.4mm 최소 기계공 / 패드 0.15 / 0.40mm 드릴링 정확도 +/- 0.05mm PTH 홀 공차 +/- 0.05mm 최소 선 너비 / 0.075 / 0.075mm 사이의 공간 BGA 패키지의 I / O 단자는 패키지 아래에 어레이의 원형 또는 기둥 형 솔더 조인트로 분배됩니다. BGA 기술의 장점은 I / O 핀 수가 증가했지만 핀 피치가 줄어들지 않고 증가한다는 것입니다. 조립 수율 향상; 전력 소비는 증가하지만 BGA는 제어식 축소 칩 방법을 사용하여 납땜 할 수있어...

  • 의료 모니터링 장비 PCB

    의료 모니터링 장비 PCB

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    의료 회로 기판의 가장 중요한 점은 장비의 안전입니다. 정확성은 중요한 요소입니다. 앞에서 언급했듯이 신호 무결성, 더 많은 상호 연결 및 무연 부품 배치가 모두 중요한 역할을합니다. 신뢰성과 예측 성은 정확성만큼 중요합니다. 장치가 동일한 조건, 조건 또는 자극에 대해 반복적으로 작동하는 것이 중요하지만 장치 수명 동안 작동합니다. 이를 보장하려면 디자인이 합리적이어야하지만 CM은 고품질 구성 요소와 재료를 사용해야합니다. 사용 편의성 또는 유용성은 또 다른 중요한 요소입니다. 의료 기기를 성공적으로 개발할 수있는 가능성을 최대화하려면 기능과 사용 편의성 사이에...

  • 의료 테스트 장비 회로 기판

    의료 테스트 장비 회로 기판

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    1) "안전한"및 "신뢰할 수있는": 의료 산업에서 PCB 보드의 핵심 문제입니다. 생명 유지 제품 또는 고급 제품은 IPC 레벨 3 표준을 참조하고, 비 수명 지원 제품 또는 저가 제품은 IPC-2를 참조하십시오. 대형 의료 단말기는 자체적이고 표준화 된 엔터프라이즈 표준을 설정하고 제품의 신뢰성을 엄격하게 제어합니다. 그래서 이것은 매우 중요합니다. 2) 긴 수명 : 일반 제품 보증 시간은 5 년 이상이며, 대형 의료 장비에는 최소 10 년이 필요하며 제품의 수명이 길다. 의료용 PCB와 일반 PCB 사이에는 약간의 차이가...

  • 의료 기기에 대한 높은 표준

    의료 기기에 대한 높은 표준

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    상대적으로 저렴한 비용, 높은 회로 밀도, 중간 회로의 복잡성, 설계의 유연성 향상, 회로 기판 크기 감소 (비용 절감) 등 이러한 차이로 인해 의료 응용 분야에서 양면 PCB를 적용 할 수 있습니다. 이 유형의 PCB는 휴대용 혈액 테스터, 흉벽 발진 시스템 및 심부 뇌 자극 시스템과 같은 의료 장비의 작동을 지원할 수 있습니다. PCB는 의료 기기의 고유 한 한계를 충족하므로 고도로 전문화되어 있습니다. 의료 PCB의 또 다른 매우 중요한 측면은 신호 무결성입니다. 연결된 장치가 예상 시간 내에 올바른 신호를 전송할 수 있다는 것을 신뢰해야합니다. 기본적으로...

  • 의료 기기에 대한 엄격한 요구 사항

    의료 기기에 대한 엄격한 요구 사항

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    이식 된 전자 장치를 통해 약물을 전달하는 데 사용됩니다. 이 기술은 "전기 화학적 (electroceuticals)"이라는 독특한 이름을 가지고 있습니다. IC 칩은 혈류 전체에서 "수영"하고 신체 외부에서 무선으로 전력을 공급할 수있을 정도로 작습니다. 이 디자인은 신체의 요구를 내부적으로 감지하여 약물 전달을 조절하도록 설계되었습니다. Electroceuticals는 일반적인 전자 의료 기기를 뛰어 넘습니다. PCB는 의료 기기의 고유 한 한계를 충족하므로 고도로 전문화되어 있습니다. 의료 PCB의 또 다른 매우 중요한...

  • 추적 의료 기기 PCB

    추적 의료 기기 PCB

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    PCB는 의료 기기의 고유 한 한계를 충족하므로 고도로 전문화되어 있습니다. 의료 PCB의 또 다른 매우 중요한 측면은 신호 무결성입니다. 연결된 장치가 예상 시간 내에 올바른 신호를 전송할 수 있다는 것을 신뢰해야합니다. 기본적으로 의료용 PCB는 대규모로 소형화됩니다. 따라서 의료 PCB는 종종 고밀도 상호 연결 또는 HDI 보드입니다. 의료 장비 및 기술로 인해 의료 산업이 빠르게 성장하고 있습니다. 이러한 장치와 기술에는 복잡한 디자인, 견고한 구조 및 엄청난 전력을 포함하는 인쇄 회로 기판 (PCB)이 필요합니다. 의료 회사가 이러한 요구 사항을 충족하기...

  • 의료 기기 고정밀 회로 기판

    의료 기기 고정밀 회로 기판

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    의료 장비 및 기술로 인해 의료 산업이 빠르게 성장하고 있습니다. 이러한 장치와 기술에는 복잡한 디자인, 견고한 구조 및 엄청난 전력을 포함하는 인쇄 회로 기판 (PCB)이 필요합니다. 의료 회사가 이러한 요구 사항을 충족하기 위해 PCB 제조업체에 연락 할 때 PCB 공급 업체는 일반적으로 의료 기기 응용 분야에 양면 인쇄 회로 기판을 권장합니다. 상대적으로 저렴한 비용, 높은 회로 밀도, 중간 회로의 복잡성, 설계의 유연성 향상, 회로 기판 크기 감소 (비용 절감) 등 이러한 차이로 인해 의료 응용 분야에서 양면 PCB를 적용 할 수 있습니다. 이 유형의...

  • 고밀도 저 인덕턴스 핀 저열 임피던스

    고밀도 저 인덕턴스 핀 저열 임피던스

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    BGA 장점 열 전도성 BGA 패키징 기술의 다른 핀 (패키지 패키징 기술과 같은)의 패키징 기술에 비해 패키지와 PCB 사이의 열 임피던스가 낮다는 이점이 있습니다. 이것은 패키지 내의 집적 회로에 의해 생성 된 열 에너지가 PCB로보다 쉽게 ​​전도 될 수있게하고 칩이 과열되는 것을 방지한다. 낮은 인덕턴스 핀 도체가 짧을수록 불필요한 인덕턴스가 줄어들 수 있으며 이는 고속 전자 회로에서 원하지 않는 신호 왜곡을 유발할 수 있습니다. BGA 패키징 기술은 패키지와 PCB 사이의 거리가 매우 짧습니다. 인덕턴스 핀이 낮 으면 핀 장치보다 전자 특성이 우수합니다....

  • 솔더 마스크 PCB로 막힌 비아 홀

    솔더 마스크 PCB로 막힌 비아 홀

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    패드 : 구성 요소 핀을 납땜하는 데 사용되는 금속 구멍. 비아 : 금속 비아와 비금속 비아가 있습니다. 금속 비아는 레이어 사이에 컴포넌트 핀을 연결하는 데 사용됩니다. 장착 구멍 : 회로 기판을 고정하는 데 사용됩니다. 와이어 : 컴포넌트 핀을 연결하는 데 사용되는 전기 네트워크 용 구리 필름. 커넥터 : 회로 보드 간 연결에 사용되는 구성 요소. 충전 : 접지 네트워크 용 구리는 임피던스를 효과적으로 줄일 수 있습니다. 전기 경계 : 회로 보드의 크기를 결정하는 데 사용되며 회로 보드의 모든 구성 요소는이 경계를 초과해서는 안됩니다. 명세서: 물자 : FR4...

  • 카운터 싱크 구멍 5.0mm 보드 두께 PCB

    카운터 싱크 구멍 5.0mm 보드 두께 PCB

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    20 개의 층, 카운터 싱크 구멍, 5.0mm 보드 두께 다층 기판의 제조 방법은 일반적으로 내층 패턴에 의해 수행 된 후 인쇄 에칭에 의해 단면 또는 양면 기판으로 형성되고, 특정 층으로 통합 된 후 가열, 압축 및 접합된다 후속 드릴링에 대해서는 구멍은 이중 패널의 도금 된 관통 구멍 방법과 동일합니다. 다층 보드에 필요한 장비와 프로세스는 더 복잡하고 고급입니다. 다층 보드의 크기를 설계 할 때 종종 큰 크기를 허용 할 수 있는지 여부와 같이 더 많은 요소, 특히 장비의 크기를 고려해야합니다. 명세서: 물자 : FR4 층 : 20L 구리 두께 : 1OZ 보드...

  • 의료 산업을위한 Shengyi S1141 고 신뢰성 PCB

    의료 산업을위한 Shengyi S1141 고 신뢰성 PCB

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    침수 금 표면 마무리. 고 신뢰성 의료 기기 장치 인쇄 회로 기판. 재료 FR4, S1141, 다층. 안전 의료 산업 제품의 신뢰할 수있는 품질. 다층 기판의 제조 방법은 일반적으로 내층 패턴에 의해 수행 된 후 인쇄 에칭에 의해 단면 또는 양면 기판으로 형성되고, 특정 층으로 통합 된 후 가열, 압축 및 접합된다 후속 드릴링에 대해서는 구멍은 이중 패널의 도금 된 관통 구멍 방법과 동일합니다. 다층 보드에 필요한 장비와 프로세스는 더 복잡하고 고급입니다. 다층 보드의 크기를 설계 할 때 종종 큰 크기를 허용 할 수 있는지 여부와 같이 더 많은 요소, 특히 장비의...

  • 의료용 신뢰할 수있는 인쇄 회로 기판 장치

    의료용 신뢰할 수있는 인쇄 회로 기판 장치

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    LF HASL 표면 마무리. 고 신뢰성 의료 기기 장치 인쇄 회로 기판. 재료 FR4, S1000, 다층. 다층 기판의 제조 방법은 일반적으로 내층 패턴에 의해 수행 된 후 인쇄 에칭에 의해 단면 또는 양면 기판으로 형성되고, 특정 층으로 통합 된 후 가열, 압축 및 접합된다 후속 드릴링에 대해서는 구멍은 이중 패널의 도금 된 관통 구멍 방법과 동일합니다. 다층 보드에 필요한 장비와 프로세스는 더 복잡하고 고급입니다. 다층 보드의 크기를 설계 할 때 종종 큰 크기를 허용 할 수 있는지 여부와 같이 더 많은 요소, 특히 장비의 크기를 고려해야합니다. 명세서: 재료 :...

  • ENIG 및 도금 경질 금 의료 기기 PCB

    ENIG 및 도금 경질 금 의료 기기 PCB

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    침지 금 + 도금 경질 금 표면 마무리. 고 신뢰성 의료 기기 장치 인쇄 회로 기판. 재료 FR4, S1000, 다층 다층 기판의 제조 방법은 일반적으로 내층 패턴에 의해 수행 된 후 인쇄 에칭에 의해 단면 또는 양면 기판으로 형성되고, 특정 층으로 통합 된 후 가열, 압축 및 접합된다 후속 드릴링에 대해서는 구멍은 이중 패널의 도금 된 관통 구멍 방법과 동일합니다. 다층 보드에 필요한 장비와 프로세스는 더 복잡하고 고급입니다. 다층 보드의 크기를 설계 할 때 종종 큰 크기를 허용 할 수 있는지 여부와 같이 더 많은 요소, 특히 장비의 크기를 고려해야합니다. 사양:...

  • 고 신뢰성 의료 기기 인쇄 회로 기판

    고 신뢰성 의료 기기 인쇄 회로 기판

    • 공급 능력: 10000sqm/month

    고 신뢰성 의료 기기 장치 인쇄 회로 기판. 재질 FR4, S1000, 다층, 침지 금 다층 기판의 제조 방법은 일반적으로 내층 패턴에 의해 수행 된 후 인쇄 에칭에 의해 단면 또는 양면 기판으로 형성되고, 특정 층으로 통합 된 후 가열, 압축 및 접합된다 후속 드릴링에 대해서는 구멍은 이중 패널의 도금 된 관통 구멍 방법과 동일합니다. 다층 보드에 필요한 장비와 프로세스는 더 복잡하고 고급입니다. 다층 보드의 크기를 설계 할 때 종종 큰 크기를 허용 할 수 있는지 여부와 같이 더 많은 요소, 특히 장비의 크기를 고려해야합니다. 사양: 재료 : FR4 S1000 층...

중국 의료 회로 기판 공급 업체

의료 산업에 사용되는 인쇄 회로 기판.

다층 기판의 제조 방법은 일반적으로 내층 패턴에 의해 수행 된 후 인쇄 에칭에 의해 단면 또는 양면 기판으로 형성되고, 특정 층으로 통합 된 후 가열, 압축 및 접합된다 후속 드릴링에 대해서는 구멍은 이중 패널의 도금 된 관통 구멍 방법과 동일합니다.

다층 보드에 필요한 장비와 프로세스는 더 복잡하고 고급입니다. 다층 보드의 크기를 설계 할 때 종종 큰 크기를 허용 할 수 있는지 여부와 같이 더 많은 요소, 특히 장비의 크기를 고려해야합니다 .

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